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杂志名称:
电子与封装
期刊级别:
国家级
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
主管单位:
中国电子科技集团公司
国内刊号:
CN 32-1709/TN
国际刊号:
ISSN 1681-1070
发表周期:
月刊
邮发代号:
联系方式
杂志创刊时间:1998年
杂志社地址:江苏省无锡市
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