《电子与封装》 杂志社

LTCC在SiP中的应用与发展
航空航天用电子封装材料及其发展趋势
预氧化对DBC基板的影响及敷接机理研究
高可靠性塑封器件质量控制措施
一种FPGA中BRAM36k的设计方法
用于锁相环快速锁定的鉴频鉴相器设计
一种数据Cache的设计和验证
基于格雷码的深度可配置的异步FIFO设计实现
高温贮存寿命评估试验
一款数字信号处理器的失效分析研究
SSD固态硬盘存储系统优化研究与测试

杂志创刊时间：1998年
杂志社地址：江苏省无锡市
查稿电话：400-678-4770(暂未收录电子与封装杂志电话，请联系客服索取。)
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